台积电三季度业绩爆棚！AI热潮推动营收远超预期/台积电6月营收

全球芯片行业三季度报带给我们什么启示?

1、全球芯片行业三季度报带来的启示如下：芯片行业需求呈现结构性分化整体行业仍处于弱复苏阶段，但不同领域需求差异显著。与人工智能无关的领域，如电工汽车、工业领域、物联网设备以及广泛消费电子产品的芯片需求大幅衰退，这是拖累阿斯麦三季度表现的主要原因。与人工智能基建相关的AI芯片需求依然火爆，尤其是聚焦于B端数据中心的所有类型AI芯片。

2、全球芯片行业整体衰退，GPU/AI芯片逆势增长行业整体下滑：自2022年下半年起，全球芯片行业进入供给过剩阶段，费用持续下跌。存储芯片费用腰斩，美光2023年上半年亏损42亿美元，三星和SK海力士存储芯片业务预估亏损近200亿美元。

3、全球芯片产业相关企业芯片制造企业：三星芯片业务利润去年四季度暴跌97%，台积电一季度收入指引环比下降12%-12%、毛利率下滑至55%-55%，均表明芯片市场寒冬已波及头部企业。

4、国内企业布局芯片产业，旨在减少全球缺芯的不利影响，希望在未来掌握主动权，避免在核心技术上受制于人。全球缺芯的广泛影响与启示 全球缺芯影响波及面广，苹果拥有A系列自有芯片也未能幸免，损失惨重。过去几十年，芯片行业话语权掌握在三星、高通、ASML等公司手中，几乎形成垄断。

2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%,环比增长11%

年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%，主要受人工智能（AI）需求强劲及中国大陆经济复苏超预期的驱动。以下为具体分析：增长驱动因素AI需求强劲：智能手机和AI半导体需求旺盛，推动先进制程需求增长。

台积电2025年第二季度净利润为3987亿新台币（约合人民币976亿元），同比增长60.7%，环比增2%，业绩表现强劲。以下为详细分析：核心财务数据合并营收：9339亿新台币（约合人民币2280.3亿元），同比增长36%，环比增长13%。

年第三季度，台积电、英伟达、高通和联发科在晶圆代工、半导体营收及智能手机AP芯片市场表现突出，分别占据相关领域主导地位。具体表现如下：晶圆代工市场台积电占据主导地位：2023年第三季度，台积电以59%的市场份额在全球晶圆代工行业中占据主导地位。这得益于其N3产能的提升以及智能手机的补货需求。

SEMI预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元，今年底全球将有15座新晶圆厂开建，总投资额达380亿美元，未来每月新增晶圆产能大部分集中于晶圆代工。

同为芯片业上下游巨头,为何ASML暴跌,而台积电暴涨?

1、ASML暴跌而台积电暴涨，主要因两者业绩表现分化，背后是客户结构差异及AI需求对技术领先者的倾斜。具体原因如下：ASML业绩暴雷：客户困境拖累订单ASML作为光刻机巨头，其客户包括台积电、三星和英特尔。

2、华为推动的中国半导体技术自主化进程，正在重塑全球供应链格局，削弱ASML依赖其技术领先维持市场地位的能力，而台积电的万亿订单虽能短期支撑业绩，却无法逆转ASML因中国技术崛起和市场需求变化面临的长期挑战。

3、ASML订单大幅下降，中国减少采购对全球芯片设备市场影响显著，美国和日本芯片设备企业受冲击，好日子或难再现。

4、亚洲地区芯片产业的快速发展，也使得台积电更加重视在亚洲的布局。ASML态度转变，寻求中国市场突破前期顺从美国受限：在美国影响下，ASML此前坚定遵从美国要求，EUV光刻机未向中国芯片企业交付，且按照美国要求未将14nm以下DUV光刻机出售给中国芯片企业。